SC89890H采用QFN4X4—24封装输入端支持高达22V耐压
2022-03-27 来源： IT之家 阅读量：11159
，据南芯半导体消息，自 2020 年开始推出的高效率高功率电荷泵类充电芯片被各大手机厂商应用后，南芯半导体再次推出单串锂离子电池全场景覆盖充电芯片 SC89890H。
官方表示，SC89890H主体架构为支持动态功率路径切换的降压型充电 IC，可搭载市面上主流的适配器进行快充，最大充电电流可达 5A同时，可以完整管理锂电池的充电过程
SC89890H采用 QFN 4X4—24 封装，输入端支持高达 22V 耐压芯片高度集成了反向阻断管，降压功率管，功率路径管理管，功率管驱动供电及自举二极管，大幅度简化了系统设计及手机处理器可通过 I2C 接口灵活配置充电参数，SC89890H 支持高达 5A 充电电流，及 2.4A 反向 OTG 电流
本站了解到，上海南芯半导体科技股份有限公司，成立于上海浦东张江高科技园区，是一家专注于电源和电池管理的高性能国产半导体设计公司。那么，是DRAM，NAND还是两者都在引领存储市场的快速扩张呢？本文试图对此进行分析。。
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