科大亨芯联合中国移动研究院发布面向5G前传的25G调顶芯片C—RAN逐渐成为主流

最近几天，江苏科达芯半导体科技有限公司与中国移动研究院发布了一款面向5G转发的25G调谐芯片，支持转发网络的轻量级控制，助力5G转发半主动开放WDM的成熟商用和开放发展。

5G转发的组网模式发生了很大变化，C—RAN逐渐成为主流AAU到du的传输距离从几百Milla远至10km，带来了海量终端光纤资源，数千万光模块和哑资源管理的需求5G转发的规模化应用迫切需要解决低成本，开放互通，灵活部署，高效运维等核心问题中国移动提出了面向5G转发的Open—WDM半主动技术架构，在AAU被动设计中实现了灵活部署，采用顶层技术实现了轻量级管控，从而实现了低成本的哑资源管理，灵活部署和转发网络的开放解耦其中，基于置顶技术的OAM机制是半主动架构的关键技术之一，也是实现转发网络可控性的关键载体

此次科达芯与中国移动研究院合作开展顶层OAM技术研究，系统方案设计并发布芯片HX3210E，支持顶层OAM的物理层，链路层和业务层功能，其物理层和链路层采用全双工设计，确保OAM通信成功率，采用嵌入式晶圆球面阵列封装，优化天花板调节单元，进一步降低单芯片功耗通过方案的优化设计，降低了MCU的性能要求，单芯片只需要少量的电阻电容元件，有效兼容非顶调模块

科大恒信和首席运营官联合创始人周军说，全集成25G打顶解决方案HX3210E采用单芯片全集成方式，不仅集成了25G LA LDD CDR，还集成了打顶功能与多芯片过渡方案相比，可以节省4—5个芯片占用的光模块内部空间，显著降低成本HX3210E支持OAM调制方式演进，后续升级版HX3210E将兼容单载频和多载频调谐，不增加硬件成本

第二台变频空调中标数量为2-4台：参与综合排名的供应商数量为ge；6，中标人数为4人；当参与综合排名的供应商数量为5家时，中标人数为3家；当参与综合排名的供应商数量为3家或4家时，中标者数量为2家；当参与综合排名的供应商数量lt。3，要温柔。