联发科发布天玑9000首款采用台积电4nm制程手机芯片

联发科今日正式推出5G旗舰芯片天玑9000，联发科今天举办线上峰会，副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全指出，联发科这次推出的天玑9000，为全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片，同时率先采用Armv9架构，包含1颗工作时频率3.05GHz的Cortex—X2，3颗2.85GHz的Cortex—A710及4颗1.8GHz的Cortex—A510。

根据消息显示，联发科天玑 9000 系列同时也是全球首颗满足 R16 规范的手机芯片，支持8K，WiFi 6E，Bluetooth 5.3，LPDDR5 等，不过未搭载毫米波，预计明年第1季底，搭载天玑9000的终端产品即可在北美市场上市。在2020年11月的Mate40系列发布会上，华为正式发布了麒麟9000和麒麟9000ESoC5G芯片，采用了全新的5nm工艺，带来更快的运行体验，更低的发热和更高的能效，让你的5G生活更高效。

徐敬全指出，联发科已和所有安卓品牌合作，在37个国家推出搭载自家芯片的手机，市占率高达 40%，为全球第一。

联发科CEO蔡力行称，联发科今年营收可望达170亿美元，同比增长约17%，较2019年倍增。。