无锡锡山集成电路装备产业园重点项目招商恳洽会举行

日前，无锡锡山集成电路装备产业园重点项目招商恳洽会举行会上，锡北镇人民政府与半导体装备关键部件生产基地项目，集成电路设备零部件无锡基地项目签约，总投资约16亿元的项目正式落户园区

锡山发布消息显示，集成电路装备产业园总规划面积2.4平方公里，核心区1平方公里，科学布局硅片生产与加工设备区，前道晶圆制造设备区，关键零部件制造区，后道封装测试设备区，研发及服务中心区和人才社区等六大功能片区，现已集聚连城凯克斯，吉姆西半导体，拉普拉斯等半导体高端装备制造企业，建成严陆光院士工作站，同济大学新型半导体材料与装备无锡研发中心等研发平台根据规划，园区将重点聚焦半导体核心设备和关键零部件等领域，力争到十四五末园区产值实现200亿元，2030年产值突破500亿元

在2021级研究生开学典礼上，清华大学集成电路学院院长吴华强殷切寄语，勉励集成电路学子们超越个人利益得失，将个人理想，人生事业发展与国家的需要紧密结合，秉承“为天地立芯”的精神，努力突破“卡脖子”关键技术难题，为我国集成电路的创新发展“立芯”。