台积电计划2022年第四季度开始大规模量产3nm工艺产品
2021-12-03 来源： C114通信网 阅读量：8902
苹果正在全力发展自家的桌面处理器，而他们已经在准备M3系列了，当然一同准备的还有M2系列。
根据DigiTimes消息，苹果芯片代工合作伙伴台积电TSMC正在试产3nm工艺，也就是N3台积电计划2022年第四季度开始大规模量产3nm工艺产品
台积电N3工艺的首批客户包括苹果和Intel，并且定于2023年第一季度出货工艺进步意味着芯片的性能和能效会进一步提升，也就是更快的处理速度和更长的电池续航
苹果首款3nm芯片可能会在 2023 年推出，包括iPhone 15搭载的 A17 芯片，Mac 搭载的M3系列芯片，当然这些名字只是预测，是否会是最终命名还不清楚。按照部门划分，Intel客户计算集团第三季度净营收为964亿美元，相比之下去年同期为98.47亿美元，同比下降2%；运营利润为317亿美元，相比之下去年同期为354亿美元。。
目前，M1芯片是8核设计，M1 Pro和M1 Max是10核设计，无论是M1，M1 Pro还是M1 Max，都是单die设计传言称M3将采用4 die设计，最高40核CPU
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