DDI设计客户面临巨大的库存压力下半年公司整体DDI封装测试业务将较上半年有所下滑

据业内人士透露，显示驱动IC封装测试厂商正在努力维持产能利用率，为2022年下半年的困难局面做准备。

据《电子时报》报道，该消息人士称，之前签署长期协议的客户的价格不会受到影响为了保持封装测试产能的利用率，对尚未签约或有大容量DDI订单的封装测试OEM价格不会下调，需要进行DDI高端测试的客户更容易签订产能保障协议

南茂董事长郑世杰表示，由于手机，电视和面板表现不佳，第三季度将大幅修正经营势头DDI设计客户面临巨大的库存压力，下半年公司整体DDI封装测试业务将较上半年有所下滑

此外，郑世杰指出，由于通货膨胀，终端产品销售不佳和其他全球不确定性，半导体供应链的库存有所增加，DDI目前的库存调整预计将持续至少半年。